不过，在我个人看来，芯片制造工艺固然重要，但并不意味着芯片封装测试工艺不重要。
众所周知，目前芯片行业的制程工艺已经越来越接近摩尔定律的极限。
14nm的芯片工艺已经在全球成熟，7nm的工艺也已经在先进厂商取得突破。
接下来，无论是更极限的5nm，3nm，甚至1nm，都是可以预见的5到10年之内的事。
而更往后芯片行业该往哪个方向发展，业内有诸多争论。
有人认为，应该从基础材料上解决，寻找硅的替代品来突破摩尔定律的极限。
也有人认为，应该从现有的芯片架构设计等多个方向进行优化，进一步压缩芯片的性能。
而我个人，看好后一种。
芯片行业从上个世纪60年代发展至今，一直都用硅做基础材料，甚至美国的硅谷也因此而闻名于世。
短时间内想要找到一种硅的替代品，很难。
而目前，芯片封装和电路板技术，已经有几十年没有大的变化和突破，是目前制约芯片系统性能提升的瓶颈之一。
我个人一直认为，在后摩尔时代，当大家的芯片制程工艺都很难更进一步，差距逐渐缩小的时候，决定芯片行业制胜的关键将从芯片制造环节转移到芯片封测环节，这也是我选择加入通富微电，并且在未来几年内，将要努力去推进和做到的事。”
蒋尚意的话，引起了现场不少芯片行业专家和企业高管的议论。
芯片行业日新月异，即便现在的龙头公司，也不敢保证10年20年后，自己依然能保持领先优势。
就像最早，仙童哺育了芯片行业的萌芽，其后英特尔从芯片设计到制造封测于一体的IDM模式称霸全球，再到后来，台积电的代工模式引领主流，ASML从破产的边缘到称霸全球光刻机行业也不过短短十数年。
也许明天，某家芯片公司突然发现了一种硅的替代材料或者新的工艺，全球芯片行业的格局就要重新洗牌。
因此，对于蒋尚意提出的，后摩尔时代决定芯片行业之制胜的关键将从芯片制造环节转移到芯片封测环节，不少人都心底信服。
现场的一些芯片封测公司，更是心底暗喜，虽然眼下他们不如中芯国际那么风头正盛，但保不准将来，他们的地位就会超越中芯国际。
蒋尚意加入通富微电不到一周，通富微电的股价便连续拉了几个涨停板，让其他的大陆芯片封测公司羡煞不已。
与此同时，业内也开始传出中芯国际开始小批量试产14nm芯片的新闻。
一时之间，大陆芯片行业一片向好，许多媒体都惊呼，大陆芯片行业已经步入了发展的快车道。
就在大陆芯片行业这样一片向好的氛围中，方哲却再次莅临江海中芯国际总部。
方哲来的原因很简单：
芯盛基金在中芯国际的董事吴彦彬向他汇报，眼看着中芯国际14nm芯片正式量产在即，之前跟芯盛基金签订对赌协议的中芯国际第二大股东大唐电信，却反悔了！
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